כדי לענות על הדרישה של מודול אור נושא 5G בעלות נמוכה, לקדם את הפיתוח הבריאותי של תעשיות קשורות ומודול האור המומלץ, יצרני מודולים, משתמשי קצה, יצרני ציוד, מכוני מחקר, כגון הצדדים בתעשייה להפעיל על הנחת היסוד של ערבות איכות מודול האור, החל באופטימיזציה מקיפה באינדקס, בקנה מידה ובשימוש חוזר במשאבים, רכיבי ליבה דרך מספר היבטים לשיפור:
(1) הערך את הדרישות בפועל של תרחישי יישום ומרחקי שידור, ובצע אופטימיזציה מקיפה של דרישות אינדקס מודול האור. ראשית, תקציב הקישור של המודול הקדמי עובר אופטימיזציה, וניתן לשפר את יחס הבחירה של לייזרים בדרגה תעשייתית על ידי הרפיה נכונה של המדד. שנית, תרחישי יישומים מסוימים, במיוחד המטרופולין, יכולים להרגיע את אינדקס OSNR של המערכת במודול האור הקוהרנטי (כגון 1~2dB) בהתאם לביקוש בפועל, יכולים לתמוך ביותר שבבי DSP מסחריים ולהפחית את עלות פיתוח השבב. על ידי פישוט הפונקציה והאלגוריתם של DSP קוהרנטיים. שלישית, יש להקל על דרישות הספק המוצא של המודולים האופטיים הקוהרנטיים מבוססי הסיליקון. לדוגמה, אם ההספק האופטי של הפלט מופחת לרמת -15dbm, התפוקה של שבבי סיליקון אופטיים תשתפר משמעותית.
(2) סכימת המודול צריכה להתמקד ככל האפשר ולעשות שימוש מלא בסכימות טכנולוגיה בוגרות ומשאבים תעשייתיים. ראשית, מודול האור הקדמי ממוקד ב-25Gb/s Duplex 300m,25Gb/s BIDI10/15 ק"מ וכו'. שנית, מרכז הנתונים ורשת השידור משמשים במודול שידור האור הבינוני והאחורי. שלישית, ערכת ה-BIDI של 25Gb/s מאמצת את טכנולוגיית האריזה הבוגרת של BOSA של10Gb/s BIDIבשלב הראשוני.
(3) לשפר עוד יותר את המחקר העצמי המקומי ואת יכולת הייצור ההמוני של שבבי ליבה. ראשית, טווח הטמפרטורה התעשייתי של שבב הלייזר כדי להחליף את שבב הלייזר ברמה מסחרית; שנית, שבב משולב אופטי סיליקון, פריצת דרך בטכנולוגיית שבב לייזר מתכווננת ברוחב קו צר; שלישית, לוקליזציית IC מונעת באמצעות DSP.
